Bitübertragungsschicht

  

Abbildung 3.14: Der MC145574 Schicht-1 Baustein und das Communication Prozessor Module des MPC860

Quelle: [30], Seite 81

Die Bitübertragungsschicht wird durch das CPM des MPC860 und den MC145574 Motorola Schicht 1 Baustein, der sich auf der Adapterplatine befindet, realisiert. In Abbildung 3.14 werden die beiden Komponenten gezeigt.
Das CPM und der MC145574 kommunizieren über des Serial Peripheral Interface (SPI) und Interchip Digital Link (IDL) miteinander. Das SPI wird verwendet, um den MC14557 durch den MPC860 zu initialisieren und zu steuern. In der Gegenrichtung werden vom MC145574 Nachrichten an den MPC860 gesendet, die ihn z.B. über einen Zustandswechsel auf dem S₀-Bus informieren. IDL wird verwendet, um die eigentlichen Daten des D-Kanals und der B-Kanäle im Vollduplexmodus zu übertragen. Es wird ebenfalls der Request/Grant-Mechanismus unterstützt, mit dessen Hilfe feststellt wird, ob D-Kanal-Daten gesendet werden können.
In der Diplomarbeit von J. Pluschke mit dem Titel ,,Konzeption und Realisierung der hardwarenahen Protokollschichten des Euro-ISDN für ein Hochleistungskommunikationssystem`` bei Prof. Zimmer [30] wurde sich bereits mit diesem Arbeitspaket beschäftigt. Das SPI wurde im Rahmen dieser Arbeit erfolgreich implementiert. Mit Hilfe des SPI wurde der MC145574 so initialisiert, dass er eine Schicht 1-Verbindung auf dem S₀-Bus aufbauen kann.
Im Folgenden wird die Kommunikation über IDL beschrieben: