Modularer Aufbau

Die Kameraplatine der Abteilung SYS orientiert sich an dem modularen Aufbau des MFM^1.22, das im Rahmen des 'REWO'^1.23-Projekts der Abteilung SAT1 im IMS entworfen wurde. Es ist daher sinnvoll, die Pegelwandlerplatine für den Kamerasensor als Steckmodul für das MFM zu entwerfen.
Das MBX-Board sieht eine Erweiterung durch Aufstecken von Modulen vor. Dies geschieht über die Stecker J1 bis J4, siehe Abb. 1.6. In diesen modularen Aufbau sollte auch die Adapterplatine passen. Folgendes ist deshalb beim Entwurf zu beachten:

• Zusätzlich zum benutzten Stecker J1 müssen auch die anderen drei Stecker für das nächste Steckmodul durchgeführt werden.
• Durch die 'Sandwich'-Bauweise ergibt sich eine maximale Bauhöhe der verwendeten Bauteile.
• Stecker und Jumper, die von außen zugänglich sein sollen, müssen abgewinkelt ausgeführt werden.
• Die Abmessung der Adapterplatine sollten sich an der Größe der Erweiterungsmodule orientieren.

  

Abbildung 1.14: Modularer Aufbau des MBX-Boards

Quelle: [4]

  

Abbildung 1.15: Konzeptionsskizze des Gesamtsystems

In Abb. 1.14 ist das Stecksystem des MBX-Boards zu sehen. Abb. 1.15 zeigt eine Konzeptionsskizze des Gesamtsystems. Die Möglichkeit der Anordnung der verschiedenen Module wird dargestellt.